為保持正確性和一致性，測(cè)試系統(tǒng)需要進(jìn)行定期校驗(yàn)，用以保證信號(hào)源和測(cè)量單元的精度。

       當(dāng)一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)用來驗(yàn)證一片晶圓上的某個(gè)獨(dú)立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)和Die之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的測(cè)試儀之間的連接則通過一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來實(shí)現(xiàn)。在CP測(cè)試中，Performance board和Probe card一起使用構(gòu)成回路使電信號(hào)得以在測(cè)試系統(tǒng)和Die之間傳輸。

       當(dāng)Die封裝出來后，它們還要經(jīng)過FT測(cè)試，這種封裝后的測(cè)試需要手工將一個(gè)個(gè)這些獨(dú)立的電路放入負(fù)載板（Load board）上的插座（Socket）里，這叫手工測(cè)試（hand test）。一種快速進(jìn)行FT測(cè)試的方法是使用自動(dòng)化的機(jī)械手（Handler），機(jī)械手上有一種接觸裝置實(shí)現(xiàn)封裝引腳到負(fù)載板的連接，這可以在測(cè)試機(jī)和封裝內(nèi)的Die之間提供完整的電路。機(jī)械手可以快速的抓起待測(cè)的芯片放入測(cè)試點(diǎn)（插座），然后拿走測(cè)試過的芯片并根據(jù)測(cè)試pass/fail的結(jié)果放入事先定義好的相應(yīng)的Bin區(qū)。